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德(de)國kla-tencor晶圓缺陷檢測器(qi)Puma 9980

3900系(xi)列寬帶等離子圖案晶圓(yuan)外(wai)置氣(qi)缸

超分(fen)辨率寬(kuan)帶等離子(zi)圖案晶圓缺陷檢測(ce)系統

3900系列(lie)寬帶(dai)等離子體缺(que)陷檢(jian)測(ce)系統支(zhi)(zhi)持(chi)前(qian)沿IC器件(jian)(jian)的(de)(de)晶(jing)圓(yuan)級缺(que)陷發(fa)(fa)現(xian),工(gong)藝(yi)調試和偏移監(jian)控。3900系列(lie)采用創新的(de)(de)硬件(jian)(jian)技術生產超分辨(bian)率深紫(zi)外(wai)(SR-DUV)波段。當與(yu)**算法(如pin?point?和super?cell?)結合(he)使用時(shi),3900系列(lie)的(de)(de)SR-DUV可在≤10nm設(she)計節點(dian)設(she)備上(shang)的(de)(de)高(gao)產量(liang)關(guan)鍵模式位置(zhi)中提供高(gao)靈(ling)敏度(du)的(de)(de)缺(que)陷捕獲。憑借支(zhi)(zhi)持(chi)內聯監(jian)控要求(qiu)的(de)(de)吞吐量(liang),3900系列(lie)將靈(ling)敏度(du)與(yu)速度(du)相(xiang)結合(he),實現(xian)了Discovery of Light?,以(yi)減少缺(que)陷發(fa)(fa)現(xian)所需的(de)(de)時(shi)間,并(bing)提供晶(jing)圓(yuan)級數據,以(yi)完整(zheng)地表(biao)征過程問題(ti)。

 

顯(xian)示較少

應用

缺陷發(fa)現,熱點發(fa)現,流程調試,EUV打印檢查,工程分析,生產線監控,流程窗口發現

 

相關產(chan)品(pin)

2930和2935:光學寬(kuan)帶等離子(zi)晶圓缺陷檢測器,補(bu)充3900系列的(de)檢測性能,用于≤10nm設計節點器件的(de)缺陷發現。

 

2930系(xi)列寬帶(dai)等離子圖(tu)案晶(jing)圓外置氣缸(gang)

寬(kuan)帶等離子(zi)圖案晶圓缺陷檢測系統

2930系(xi)列(lie)寬(kuan)帶等(deng)離子體(ti)缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)檢(jian)測系(xi)統在(zai)光(guang)學(xue)缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)檢(jian)測方面取得了進步,可以在(zai)**IC器件上發現良率(lv)關鍵缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)。2930和2935寬(kuan)帶等(deng)離子體(ti)缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)檢(jian)測儀采用(yong)增強型寬(kuan)帶等(deng)離子照明(ming)技術,新(xin)型光(guang)學(xue)模式(shi),pin?point?和super?cell?技術,可提供捕獲各種工(gong)(gong)藝(yi)層,材料類型和進程棧。2930系(xi)列(lie)將(jiang)靈(ling)敏度與(yu)光(guang)學(xue)晶圓缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)檢(jian)測速度相結合,實現了Speed of Light?的發現 - 快速缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)發現和以擁有(you)成本完全表征缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)問題。作為(wei)在(zai)線監測的行業標(biao)準,29xx系(xi)列(lie)可以保(bao)護工(gong)(gong)廠(chang)

 

顯示較少

應(ying)用(yong)

缺(que)陷發現,熱點發現,流程(cheng)調試(shi),工(gong)程(cheng)分析(xi),生產線監控(kong),流程(cheng)窗口發現

 

相(xiang)關產品

 

3900和(he)3905:具有(you)超分(fen)辨率深紫外(SR-DUV)波段的光學(xue)寬(kuan)帶(dai)等離(li)子晶圓缺陷(xian)檢(jian)測(ce)器,可補充2930系列的檢(jian)測(ce)性(xing)能(neng),以便(bian)在≤10nm設(she)計節點器件上發(fa)現缺陷(xian)。

2920和(he)2925:光學寬帶(dai)等離子體晶圓缺陷檢測(ce)器,可在16nm及以下的存儲器和(he)邏輯器件(jian)上提供良率關鍵的缺陷捕獲。

 

2910和(he)2915:光學(xue)寬(kuan)帶(dai)等離子體晶圓缺(que)陷檢測器(qi)(qi),可(ke)在2X / 1Xnm存(cun)儲器(qi)(qi)和(he)邏輯(ji)器(qi)(qi)件(jian)上提(ti)供與產量相關(guan)的缺(que)陷捕獲(huo)。

 

2900和2905:光(guang)學(xue)寬帶等離子體(ti)晶圓(yuan)缺(que)陷檢測器(qi)(qi),可(ke)在2Xnm存儲器(qi)(qi)和邏輯器(qi)(qi)件上(shang)捕獲與產(chan)量相關(guan)的缺(que)陷。

 

Surfscan?SP3無圖案晶圓檢(jian)測系統

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旅行者?

激光掃描圖案化晶圓缺陷檢測系統

 

Voyager?1015激光(guang)掃描檢(jian)測(ce)(ce)系統支持生產(chan)(chan)斜坡缺陷(xian)(xian)監測(ce)(ce),專門用于浸(jin)沒(193i)和EUV光(guang)刻的(de)(de)(de)后顯影檢(jian)測(ce)(ce)(ADI),此時晶(jing)圓(yuan)仍可(ke)(ke)進行返工。DUV激光(guang)器(qi),新的(de)(de)(de)光(guang)學設計(ji)和的(de)(de)(de)采集立(li)體角產(chan)(chan)生了ADI在先(xian)(xian)進設計(ji)節(jie)點上發(fa)現的(de)(de)(de)緊密(mi)節(jie)距所(suo)需(xu)的(de)(de)(de)缺陷(xian)(xian)靈敏度。定制傳感器(qi)和可(ke)(ke)切換激光(guang)器(qi)可(ke)(ke)以檢(jian)測(ce)(ce)精密(mi)光(guang)刻膠材料,而(er)(er)傾斜照明和先(xian)(xian)進算法可(ke)(ke)抑制ADI檢(jian)測(ce)(ce)固(gu)有的(de)(de)(de)噪(zao)聲源,從而(er)(er)獲得更相(xiang)關(guan)的(de)(de)(de)結果。Voyager 1015可(ke)(ke)提供光(guang)刻電池(chi)和晶(jing)圓(yuan)廠其他模(mo)塊中(zhong)關(guan)鍵(jian)缺陷(xian)(xian)的(de)(de)(de)高吞(tun)吐量捕獲,從而(er)(er)可(ke)(ke)以快(kuai)速識(shi)別和糾正過程問題。

顯(xian)示較少(shao)

應(ying)用

線路監(jian)控,工具(ju)監(jian)控,工具(ju)認(ren)證,193i和EUV抗拒資格

 

Puma 9980激光掃描圖(tu)案晶(jing)圓系統(tong)

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彪馬?

激光(guang)掃描圖案化晶圓缺陷(xian)檢測系統

 

Puma?9980激光掃描檢測(ce)系統具有多種靈敏度(du)和速度(du)增(zeng)強功能(neng),能(neng)夠(gou)捕獲(huo)大量(liang)制造所需的(de)吞(tun)吐量(liang)(1Xnm**邏輯和**DRAM和3D NAND存儲器件)。作(zuo)為(wei)**晶圓缺(que)陷(xian)檢測(ce)和審查工具組合(he)的(de)一部分(fen),Puma 9980通過增(zeng)強先(xian)進圖案(an)層(ceng)上(shang)缺(que)陷(xian)類型(xing)的(de)捕獲(huo),為(wei)生產斜坡監控(kong)提供吞(tun)吐量(liang)的(de)解決方案(an)。Puma 9980采用NanoPoint?設計感知功能(neng),通過提高缺(que)陷(xian)靈敏度(du),改進系統滋擾分(fen)級和加強缺(que)陷(xian)坐標精度(du),產生更(geng)多可(ke)操作(zuo)的(de)檢測(ce)結果(guo)。

線路監控(kong),工具(ju)監控(kong),工具(ju)資(zi)格認證

 

相關產品

Puma 9850:為2X / 1Xnm存(cun)儲(chu)器(qi)和邏輯(ji)器(qi)件提供(gong)所有(you)管芯區域的高靈敏度偏移監控。

 

Puma 9650:在(zai)≤28nm內(nei)存和(he)邏輯器件的所有(you)芯片區域提供高性能(neng)的偏移監控。

 

Puma 9500:為≤32nm內(nei)存和(he)邏輯設備提供高性能(neng)的偏(pian)移監控(kong)。

 

8系列高生產力(li)被仿造的薄酥餅特寫鏡(jing)頭(tou)

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8系列

**率圖案(an)化晶圓(yuan)寬范圍檢測系統

8系列(lie)圖(tu)案化(hua)晶(jing)圓檢(jian)測(ce)(ce)(ce)系統(tong)以(yi)(yi)*高的(de)吞(tun)吐(tu)量(liang)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)各(ge)種(zhong)缺(que)陷(xian)類型(xing),以(yi)(yi)快速識別和解(jie)決生(sheng)產(chan)過程問題。8系列(lie)可實現150mm,200mm或300mm硅(gui)和非硅(gui)襯底晶(jing)圓的(de)成本(ben)效益缺(que)陷(xian)檢(jian)測(ce)(ce)(ce),從*初的(de)產(chan)品開發到(dao)批量(liang)生(sheng)產(chan),通過提(ti)供更(geng)高的(de)批次和晶(jing)圓采(cai)樣,幫助晶(jing)圓廠(chang)降低偏移風險。8系列(lie)晶(jing)圓缺(que)陷(xian)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)系統(tong)采(cai)用LED掃(sao)描技(ji)術(shu),具有可選擇(ze)的(de)光(guang)譜,同時明場和暗(an)場光(guang)路(lu)以(yi)(yi)及自動(dong)晶(jing)圓缺(que)陷(xian)分級(ji),旨在(zai)使(shi)**的(de)IC晶(jing)圓廠(chang)和傳(chuan)統(tong)節點晶(jing)圓廠(chang)能夠加速其產(chan)品的(de)交付 - 可靠且可靠更(geng)低的(de)花費。

 

顯示較少

應用

 

過程監控,工具監控,出廠質量控制(OQC)

相(xiang)關產品

CIRCL: 8系列檢(jian)測(ce)技術也可作為CIRCL缺陷檢(jian)測(ce),計(ji)量和(he)審查(cha)集(ji)群(qun)工具的(de)模塊。

 

放(fang)大CIRCL全表面晶圓

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CIRCL?

全表面(mian)晶(jing)圓缺陷檢(jian)(jian)測(ce),計量和檢(jian)(jian)查(cha)集(ji)群(qun)系(xi)統

 

CIRCL?集群(qun)工(gong)具(ju)有(you)四個模塊,覆蓋所有(you)晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)表面,以高吞吐(tu)量(liang)提供(gong)并行(xing)數據采集,實(shi)現(xian)**的(de)(de)過(guo)(guo)程(cheng)控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)。包(bao)含***一(yi)代CIRCL5系統的(de)(de)模塊包(bao)括(kuo):正面晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)缺陷(xian)檢(jian)測(ce)(ce); 晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)邊緣(yuan)缺陷(xian)檢(jian)查(cha)(cha)(cha),輪廓,計量(liang)和審查(cha)(cha)(cha); 背面晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)缺陷(xian)檢(jian)查(cha)(cha)(cha)和審查(cha)(cha)(cha); 并且,正面缺陷(xian)的(de)(de)光學檢(jian)查(cha)(cha)(cha)和分類。數據采集由(you)DirectedSampling?控(kong)(kong)制(zhi)(zhi),DirectedSampling?是一(yi)種創(chuang)新(xin)方法,它使用(yong)一(yi)次測(ce)(ce)量(liang)的(de)(de)結果(guo)觸發群(qun)集中(zhong)的(de)(de)其他類型的(de)(de)測(ce)(ce)量(liang)。CIRCL5的(de)(de)模塊化(hua)配(pei)置可靈(ling)活滿足(zu)不同(tong)的(de)(de)過(guo)(guo)程(cheng)控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)需求,節省整個晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)廠空(kong)間,縮短晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)排(pai)隊(dui)時間,并提供(gong)經(jing)濟**的(de)(de)升級途徑,以保護晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)廠的(de)(de)資(zi)本投資(zi)。

Surfscan?SP3無圖(tu)案晶圓檢測系統

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Surfscan ?

無圖案晶圓(yuan)缺陷檢(jian)測系統

該(gai)的(de)Surfscan ?SP7無圖形晶圓檢測系統通過以下認證支持**的邏輯和存儲器設計節點:工藝,材料和工具,包括用于IC制造的EUV光刻技術; 用于基板制造的先進基板,例如主要硅,外延和SOI晶片; 和設備制造的加工工具性能。Surfscan SP7采用具有峰值功率控制的DUV激光光源,新穎的光學架構,一系列光斑尺寸和先進的算法,可為裸晶圓,光滑和粗糙的薄膜以及易碎的抗蝕劑提供*高的靈敏度和增強的缺陷分類。光刻堆棧。Surfscan SP7還集成了高分辨率SURFmonitor?模塊,可以表征表面質量并檢測細微缺陷,從而幫助確定流程和工具的質量。

 

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應用

工(gong)藝認(ren)證,工(gong)具(ju)認(ren)證,工(gong)具(ju)監控,輸出(chu)晶圓質量(liang)控制,進線(xian)晶圓質量(liang)控制,EUV抗蝕劑和掃描儀認證,工藝調試

 

相關產品

Surfscan SP5 XP:無圖形晶圓表面(mian)檢測系統,具有DUV靈敏(min)度(du)和高吞吐量,適用于1Xnm設計(ji)節點的IC,基板和設備制造。

 

Surfscan SP5:無圖形(xing)晶圓表(biao)面檢測系統(tong),具(ju)有DUV靈(ling)敏度和高吞吐量,適用于2X / 1Xnm設計節(jie)點的IC,基板和設備制(zhi)造(zao)。

 

 

Surfscan SP3:具(ju)有DUV靈敏(min)度和高吞吐量(liang)的無圖案晶圓檢測(ce)系統,適用于2Xnm設計(ji)節點的IC,基板和設備制造(zao)。

電子束(shu)晶圓缺陷檢查(cha)和分(fen)類系統

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eDR7xxx?

電子束(shu)晶圓(yuan)缺陷檢查(cha)和分類系統

 

eDR7280?電子(zi)束(電子(zi)束)晶圓(yuan)(yuan)缺(que)(que)陷(xian)(xian)(xian)檢(jian)查(cha)和(he)晶圓(yuan)(yuan)分類(lei)系統(tong)可(ke)捕(bu)獲高(gao)分辨率的缺(que)(que)陷(xian)(xian)(xian)圖像,以準(zhun)確(que)表示(shi)晶圓(yuan)(yuan)上的缺(que)(que)陷(xian)(xian)(xian)數量。eDR7280缺(que)(que)陷(xian)(xian)(xian)檢(jian)測(ce)系統(tong)利用(yong)*五代(dai)電子(zi)束浸(jin)沒式光學系統(tong)和(he)實時自動缺(que)(que)陷(xian)(xian)(xian)分類(lei)(RT-ADC 2.0)功能,提供重(zhong)新定(ding)位,成(cheng)像和(he)分類(lei)產量關鍵缺(que)(que)陷(xian)(xian)(xian)所(suo)需的性能,以實現前沿(yan)設計節點(dian)。eDR7280具有多種創新應用(yong),可(ke)滿(man)足廣泛的晶圓(yuan)(yuan)廠使用(yong)案例,包括臨界(jie)點(dian)檢(jian)測(ce)(CPI),光罩缺(que)(que)陷(xian)(xian)(xian)檢(jian)查(cha),無圖形晶圓(yuan)(yuan)缺(que)(que)陷(xian)(xian)(xian)檢(jian)查(cha)和(he)工(gong)藝窗口認證。


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